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　　11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年开始涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

　　华福证券指出，半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放。

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